全自动
高精度
本产品为非接触式测厚设备，，，此乃针对 Fine Pitch 制程能力的成长、、 、印刷技术的提升及精密度要求下之质量治理设备，，，且能提供各类 SPC 统计分析值，，，进而提升制程能力。
职能特点：：：
一、、 、自动/手动量测锡膏厚度。
二、、 、手动量测膏长度、、 、宽度、、 、间距。
三、、 、自动推算锡膏面积、、 、截面积、、 、体积。
四、、 、量测值可纪录存档及打印。
五、、 、可抓取 CCD 所拍摄图像，，，并贮存图档。
六、、 、自动推算制程能力指标 Cp、、 、Cpk、、 、Cpm。
七、、 、提供厚度分配图及 X-Bar/R-BAR 管束图表。
八、、 、可同时依分歧出产线别离量测作纪录。
九、、 、可依量测根基厚度，，，急剧调整焦距
十、、 、可按时呼叫取样。
| 项目 | GAM70 |
| 可视领域 | 2.5mm×1.8mm |
| 倍 率 | X90 |
| 电源供给 | 推算机提供 |
| 尺 寸 | 350(L)×400(W)×290(H)mm |
| 重 量 | 30Kg |
| 查抄方式 | Laser Vision |
| 台面尺寸 | 350(W)×265(L)mm |
| 量测厚度 | 0.5mm~0.007mm |
| 解 析 度 | 0.003mm |
| 反复精度 | (±)0.0035mm |
| 分析系统 | GAM70(中文界面) |
| X、、 、Y 移动滑台 | 行程 X=200、、 、Y=100，，，玻璃台面 X=230、、 、Y=190(选购品) |
合用领域
一、、 、锡道铜箔印刷面。
二、、 、各式厚怀抱测数值：：：获得分析统计。
